测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

A.5天

B.7天

C.10天

D.3天

A.塑封体未填充

B.共面性不良

C.错位

D.封反

A.塑封体未填充

B.错位

C.压边

D.粘模