第1题
第2题
第3题
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
第4题
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
第5题
第6题
第7题
第8题
A.塑封体未填充
B.共面性不良
C.错位
D.封反
第9题
A.分层
B.塌丝
C.断丝
D.塑封体未填充
第10题
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