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[判断题]

后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分,减小塑封应力、增加塑封体的硬度。()

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第1题

塑封后在塑封体上打“X”标识时,可以不管管脚划伤。()
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第2题

测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。()
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第3题

塑封料醒料的作用是防止塑封料在使用中由于温差作用表面产生冷凝水,影响产品品质。()
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第4题

停机后立即将塑封料袋扎紧,是防止塑封料()

A.吸潮

B.散落

C.减少

D.混料

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第5题

塑封料使用必须遵循先进先出原则。()
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第6题

供样H客户产品塑封后的需在()h内开始后固化

A.2

B.4

C.6

D.8

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第7题

塑封后产品非芯片及内引脚压焊区,载体打线区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

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第8题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第9题

塑封料在出回温间后必须在48h后之内使用完,若未在规定的时间内使用完,就要重新进行二次回温。()
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第10题

回温后超过使用期限的塑封料由当班物料员回收到工序指定地点。()
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