高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低

A.晶界易腐蚀，熔点低；

B.当能量达到相变时，晶界处优先产生新的转变物；

C.原子在晶界上扩散比在晶粒内部迅速；

D.在室温下晶界处的硬度·强度要高于晶内

A.48

B.58

C.68

D.78

A．正确

B．错误

此题为判断题(对，错)。

A.由于Fe4N存在析出，导致钢材的时效性。

B.降低钢的冷加工性能。造成焊接影响区脆化。

C.钢的硬度、脆性增加，塑性、韧性降低。

D.氮含量高时使钢发生第一类回火脆性

A.提高强度和硬度

B.应力释放

C.晶粒细化

D.降低脆性（改善韧性）

A.焊接时热应力小，不易产生裂纹

B.熔合区不会产生白口组织

C.铜渗入母材晶界造成脆性

D.黄铜丝价格高

E.接头具有良好的切削加工性能

F.接头能达到铸铁强度

A.硬度

B.抗拉强度

C.冲击韧性

D.疲劳强度

A.1MHz

B.2.5MHz

C.5MHz

D.10MHz