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(康拓)THDS-A系统光子探头的器件温度是由控制箱内的温控板控制的。()

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第1题

THDS-A(哈科所)系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的。()
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第2题

THDS-B(康拓)红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的控制的()

A.测温板

B.检测板

C.制冷板

D.功放板1

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第3题

康拓THDS-BS器件温度信号经过部件处理()

A.光子探头

B.测温板

C.制冷板

D.AD采集卡

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第4题

THDS-B(康拓)器件温度信号经过哪些部件处理?()

A.光子探头

B.测温板

C.制冷板

D.AD采集卡

E.解调板

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第5题

康拓THDS-BS系统“曲线”菜单主要功能是用来清除光子探头曲线()
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第6题

(康拓)THDS-A系统中光子探头适应的车速为5~360km/h()
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第7题

(康拓)THDS-A系统中光子探头适应的车速为5~360km/h。()
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第8题

THDS-B(康拓)光子探头校零的基准是()

A.器件温度

B.挡板温度

C.热靶温度

D.环境温度

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第9题

THDS-B(康拓)光子探头制冷电压是7V()
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第10题

康拓THDS-BS系统进行探头标定的设定温度应当根据来计算()

A.环境温度

B.轴温

C.器件温度

D.板温

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