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[判断题]

直流反接时,因工件是负极,熔池表面上的电子过剩,不利子产生氢质子的反应,因而气孔的倾向最小()

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第1题

工件接电源输出端正极,电极接电源输出端负极的接法称为接法。焊条电弧焊使用碱性焊条时,应采用的接法()

A.直流正极性

B.交流反接

C.交流正极性

D.直流反接

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第2题

有关顺磁性造影剂错误的概念是

A.是不成对电子

B.电子磁矩比氢质子大657倍

C.电子磁矩产生局部巨大磁场

D.使氢质子的T#$IMG0$#明显缩短

E.使氢质子的成像时间延长

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第3题

铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔

A.CO气孔

B.CO2气孔

C.反应气孔

D.氮气孔

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第4题

焊接重要船体结构采用碱性低氢型焊条,无论焊接厚板或薄板都应采用直流反接。()
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第5题

电渣焊适用于焊接大厚度工件,生产率高,而且节省金属。电渣焊时焊接速度慢,对熔池保护严密,焊缝金属比较纯净,不易产生气孔和夹渣。但是焊后必须对接头进行正火处理,以保证焊接质量()
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第6题

焊接铜时,一般产生的气孔是()。

A.A.氢气孔

B.B.CO气孔

C.C.氮气孔

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第7题

铝及其合金焊接时容易出现氢气孔。()
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第8题

直流系统发生负极接地时,其正极对地电压升高,而负极对地电压降低()
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第9题

脉冲电流对熔池的冲击搅拌作用有利于熔池中气孔的消除,改善焊缝组织和外观成形,从而得到高质量焊缝。()
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第10题

直流系统发生负极接地时,其负极对地电压降低,而正极对地电压升高()
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