题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

对于3级产品，组件焊接后引线修剪切入焊料填充内部但没有再次再流，此状况被认为是（）

A.目标

B.可接受

C.制程警示

D.缺陷

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第1题

对于3级产品，有元器件引线的镀覆孔内焊料垂直填充量要求达到__（）

A.75%

B.未规定

C.50%

D.25%

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第2题

对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）

A.75％

B.未规定

C.50％

D.25％

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第3题

对3级产品，支撑孔焊接起始面焊盘的焊料润湿区域至少应满足__（）

A.50%

B.60%

C.75%

D.80%

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第4题

对于3级组件，要求非支撑孔引线伸出的最大长度是（）

A.无短路危险

B.1.5mm

C.足够弯折

D.焊料中引线末端可辨识

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第5题

焊料堆积的原因是（）

A.焊丝温度过高

B. 焊料质量不好

C. 焊接温度不够

D. 焊接时间太短

E. 焊锡未凝固时，元器件引线松动

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第6题

焊料堆积的原因是（）

A．焊丝温度过高

B．焊料质量不好

C．焊接温度不够

D．焊接时间太短

E．焊锡未凝固时，元器件引线松动

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第7题

焊料堆积的原因是（）

A.焊丝温度过高

B.焊科质量不好

C.焊接温度不够

D.焊接时间太短

E.焊锡未凝固时，元器件引线松动

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第8题

L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是（）

A.焊趾toe joint的宽度B应不小于引线的宽度W

B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H

C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和

D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T

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第9题

焊接时为使烙铁头的温度能很快传递到焊接区，可预先在烙铁头工作面填施少量的焊料。（）

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第10题

焊接时焊料应浸润焊杯中所有的内表面，焊料的填充量为（）。焊杯经过焊接后，外表面不应有焊料积聚。

A.100%

B.75%

C.60%

D.50%

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第11题

焊接时为使烙铁头的温度能很快传递到焊接区，可预先在烙铁头工作面填施少量的焊料（）

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