题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

失效模式:指失效的表现模式,一般指失效时的状态,包含()

A.开路

B.短路

C.漏电

D.参数漂移

E.以上都不对

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第1题

关于FMEA(潜在失效模式及后果分析)描述不准确的是()。

A.FMEA是从可靠性的角度对所做的设计、过程进行详细评价

B.FMEA中失效,是指产品丧失规定功能的状态,也称为故障

C.潜在失效模式:指一定会发生的失效模式

D.后果分析:研究潜在失效模式发生后给顾客带来的危害性有多大

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第2题

关于PFMEA失效模式的描述不正确的是()。

A.不合格品产生的原因是应该考虑的潜在失效模式

B.在进行PFMEA时,应假设所接收的零件/材料是正确的

C.每个过程都可能有一个或多个可能的失效模式,列出已经发生过的失效模式,未发生过的不用列出

D.潜在过程失效模式是指过程可能不满足过程功能/要求/设计意图

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第3题

潜在失效起因/机理(失效的原因)描述不正确的是()。

A.失效的原因是指“引起失效的设计、制造、使用和维修等有关因素”

B.失效的原因分为由产品本身的物理、化学特性这些内在因素引起的直接原因,以及设计、制造、运输、使用、环境等外在因素引起的间接原因

C.对每一失效模式,都应分析并列出造成失效模式的原因

D.要因的调查需要聚焦于失效后果上,而不是聚焦于失效模式上

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第4题

在进行失效模式潜在原因分析时,应关注于失效模式,而非失效的影响()
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第5题

关于潜在失效后果的描述,不准确的是()。

A.失效后果从专业、技术角度描述其可能发生的情况

B.失效后果,也就是故障影响,是指失效模式对产品的使用、功能或状态所导致的结果

C.这些结果是指对产品与人的安全、使用、任务功能、环境、经济等各方面的综合后果

D.要根据顾客可能发现或经历的情况来描述失效的后果

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第6题

同一个失效可能是失效模式,也可能是失效影响,也可能是失效起因()
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第7题

6sigma强调的管制焦点是()

A.消除变异

B.过程参数控制

C.量测分析

D.失效模式分析

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第8题

()要获得PCB失效或不良的准确原因,一般的基本流程是,基于失效现象,通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查,确定失效部位与失效模式
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第9题

HPTACC在什么模式下时是一种失效安全模式()

A.无气流模式

B.高流量9级模式

C.混合模式

D.全4级模式

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第10题

对现场失效数据的帕累托分析表明主要失效模式的很相似。 在这种情况下,最佳的下个步骤 是:

A.调查显示确认失效模型的花费最少

B.失效模型提供最高投资回报

C.失效模型接近于 " 没有失效发现 "

D.每个主要失效模型(发生)的可能的始作俑者

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第11题

确定建议措施时应优先选择的措施是()

A.预防失效模式的发生

B.加大检测数量和频率

C.以上都是

D.以上都不是

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