题目内容
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[判断题]
弧隙介质强度的恢复过程主要与灭弧室结构及灭弧介质特性有关()
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第9题
A.弧柱导电率高,燃弧电压很低,弧柱能量较小
B.当交流电流过零时,SF6气体的介质绝缘强度恢复快
C.SF6气体的绝缘强度较高
D.SF6气体在常压下灭弧能力比空气大3倍
第10题
A.弧隙介质强度恢复速度比弧隙电压的上升速度快
B.触头间并联电阻小于临界并联电阻
C.弧隙介质强度恢复速度比弧隙电压的上升速度慢
D.触头间并联电阻大于临界并联电阻
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