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[判断题]

设备中取出的ACF贴附异常PCB可堆叠在Tray中()

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第1题

贴附ACF之后的FPC需在()内Bonding完成,避免ACF氧化失效

A.1Hr

B.2Hr

C.3Hr

D.4Hr

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第2题

Module制程中研磨带应用于()设备,用来清洗Cell表面异物

A.OG邦定

B.TCP/PCB邦定

C.POL贴附机

D.自动组装机

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第3题

金手指区域定义A区,中央()区域,为 LCM 制程 ACF 贴附区

A.30%

B.40%

C.60%

D.65%

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第4题

ACF 贴附单元缓冲材更换频率为()

A.1次/班

B.2次/班

C.3次/班

D.以上都不是

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第5题

ACF贴附单元缓冲材每班开班时更换1次,中间过程破损后需立即更换()
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第6题

ACF贴附单元缓冲材每班开班时更换1次,中间过程破损后需立即更换()
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第7题

下列原材料属于Module工程的有()?

A.玻璃基板

B.TAB

C.ACF

D.PCB

E.背光源

F.取向膜

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第8题

关于交接班的内容,正确的是()

A.PCB数量、工装治具

B.MI

C.设备异常、生产中出现的异常、生产效率等

D.以上都不是

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第9题

成品条码如何贴附()

A.将成品条码贴到BL矢印处贴附,贴附方向同BL条码字体同一方向

B.将成品条码贴到BL矢印处贴附,贴附方向同BL条码字体反方向

C.将成品条码贴到PCB板任意无零件处

D.可以将成品条码贴到在CELL上

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第10题

Bootstrap 的按钮组不允许多个按钮被堆叠在同一行上。()
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第11题

Bootstrap 的按钮组允许多个按钮被堆叠在同一行上。()
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