题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

常用插接式元件封装有哪些()

A.电阻封装

B.电位器封装

C.集成芯片贴片封装

D.三极管和场效应管封装

E.二极管封装

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第1题

什么是Trunking协议?Trunking协议的封装都有哪两个()

A.Trunking是中继协议,他的封装有802.1D,和802.1P

B.Trunking是中继协议,他有两个封装模式:一种是Cisco的ISL,一个是IEEE的802.1Q

C.Trunking不是协议,没有封装

D.Trunking是路由协议,他没有封装

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第2题

关于元件封装,下面说法正确的是()

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念,大小要和实际器件匹配,引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

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第3题

DHCP协议能够给客户端分配TCP/IP相关参数信息,在此过程中DHCP定义了多种报文,这些报文采用的封装是()

A.TCP封装

B.IP封装

C.UDP封装

D.PPP封装

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第4题

DHCP协议能够给客户分配一些与TCP/IP相关的参数信息,在此过程中DHCP定义了多种报文,这些报文采用的封装是()

A.TCP封装

B.UDP封装

C.PPP封装

D.IP封装

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第5题

不同保管期限的会计档案应()

A.汇总储存,整体封装

B.分别储存,分类封装

C.汇总储存,分类封装

D.分别储存,整体封装

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第6题

下列对封装性的描述中,错误的是()

A.封装体包含了属性和行为

B.封装体中的属性和行为的访问权限是相同的

C.被封装的某些信息在封装体外是不可见的

D.封装使得抽象的数据类型提高了可重用性

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第7题

MPLS封装有不同的方式,对于各个方式应用的范围:(迭择3个答案>()
A.MPLS封装有帧模式和信元模式。

B.Ethernet和PPP使用帧模式封装。

C.ATM使用信元模式封装。

D.信元模式封装时,如果报文中已经携带了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLS Header用于转发

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第8题

安全芯片宜采用封装()

A.VSOP8

B.VSOP16

C.VSOP32

D.VSOP64

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第9题

POS技术说法不正确的是()

A.使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务

B.利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装,然后在光纤或传输系统上进行传输。

C.封装协议主要有PPP/HDLC、LAPS和GFP封装协议三种

D.计算机网络互联的最常用接口

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第10题

元件封装是和元件一一对应的,不能混用()
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