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chip溢胶:不可溢出FPC外形及背面()

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第1题

FPC沾胶:不可超过FPC面积的5%()
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第2题

粘片后产品,粘片胶溢出不得溢出框架基岛()
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第3题

电熔管件上观察孔应能看到少量融熔料溢出,但溢料不得呈流淌状。()
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第4题

灌浆充盈度检验中,灌浆料凝固后,取下灌浆孔、溢浆孔封堵胶塞,检查孔内凝固的灌浆料上表面高度,应高于溢浆孔下缘5mm以上。()
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第5题

干评台是检验干茶外形的审评台,不可放置除茶样盘以外的其他东西。()
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第6题

一般的固态金属及合金都是晶体,其与非晶体的区别在于外形不同。()
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第7题

结晶器铜板的背面由水槽()
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第8题

锆及其合金瓠弧焊对焊缝、温度高于400℃的热影响区及背面等都要严加保护区。()
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第9题

从主体物背面打光,是逆光()
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第10题

客户办理预留印鉴变更,应在新印鉴卡正面加盖新预留印鉴,背面加盖公章及拟变更的印鉴。()
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第11题

栈结构不会出现溢出问题()
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