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[单选题]

五步法焊接时第四步是()

A.移开电烙铁

B.溶化焊料

C.加热被焊件

D.移开焊锡丝

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第1题

手工焊接时,先()

A.溶化焊料

B.溶化助焊剂

C.加热被焊件

D.溶化焊料和助焊剂

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第2题

焊接结束后,应()。

A.先移开锡线,再移开烙铁头

B.先移开烙铁头再移开锡线

C.同时移开烙铁和锡丝

D.以上都不对

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第3题

加热被连接的构件使表面局部溶化,然后冷却结晶成一体的方法称()

A.压力焊接

B.熔化焊接

C.电阻对焊

D.闪光焊

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第4题

手工焊接时移开烙铁的方向应该与电路板大致成30度角,移开速度不宜太慢()
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第5题

焊接时未焊透的原因有可能是()

A.焊接速度太快

B.电弧太长或太短

C.溶化金属冷却太快

D.焊件设计不合理

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第6题

锡焊时,要()选定一定功率的电烙铁或烙铁。
锡焊时,要()选定一定功率的电烙铁或烙铁。

A、按焊接件大小

B、按焊接件材料

C、按焊接件厚度

D、任意

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第7题

对于不同的焊件应选用不同规格的电烙铁,焊接电子线路时应选用()电烙铁

A.30W以上;

B.45W以下;

C.60W以下;

D.75W以下。

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第8题

焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将焊件加温()

A.对

B.错

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第9题

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()

A.焊料能快速有效地充满整个焊接区

B.防止焊料熔化过快

C.使焊料缓慢降温

D.防止焊料熔化过慢

E.使焊料快速熔化

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第10题

锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度,然后在不同金属表面扩散、润湿、凝固结晶,最后形成多组织的结合层()

A.正确

B.错误

此题为判断题(对,错)。

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