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[单选题]

焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却时未能逸出而残留在焊缝中,会形成()

A.未熔合

B.未焊透

C.夹渣

D.气孔

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第1题

对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()

A.气孔

B.金属夹渣

C.未焊透

D.未熔合

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第2题

二氧化碳气体保护焊的主要缺点是()

A.咬边

B.夹渣

C.焊接过程中产生金属飞溅

D.未熔合

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第3题

铝合金在焊接过程中,氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合,形成气孔与焊缝夹渣。()
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第4题

焊接件常见的缺陷有()

A.①焊接裂纹

B.②未焊透与未熔合

C.③气孔与夹渣

D.④疏松

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第5题

焊接时,熔化金属液满溢到熔池外面形成()。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第6题

Ⅰ、Ⅱ焊缝允许存在的焊接缺陷()。

A.裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.气孔

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第7题

电渣焊适用于焊接大厚度工件,生产率高,而且节省金属。电渣焊时焊接速度慢,对熔池保护严密,焊缝金属比较纯净,不易产生气孔和夹渣。但是焊后必须对接头进行正火处理,以保证焊接质量()
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第8题

施焊中焊条未搅拌熔池,焊件不洁,电流过小,焊缝冷却太快等原因致使焊缝产生夹渣焊接缺陷()
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第9题

下列缺陷中,是压力容器使用中产生的缺陷()

A.咬边

B.腐蚀

C.夹渣与气孔

D.未焊透、未熔合

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第10题

下列()是危害最大的焊接缺陷

A.裂纹

B.未焊透

C.夹渣

D.未熔合

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