题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和等焊接缺欠()

A.裂纹

B.夹钨

C.保护不良

D.夹渣

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第1题

对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()

A.气孔

B.金属夹渣

C.未焊透

D.未熔合

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第2题

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第3题

用斜射法检验焊接区域时,一旦有反射信号时,则表明焊缝可能有()

A.夹渣

B.裂纹

C.未焊透

D.夹渣、裂纹、未焊透

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第4题

焊缝中易出现气孔和夹渣,钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨,实际上也是一种夹渣()

A.正确

B.错误

此题为判断题(对,错)。

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第5题

下列焊接缺陷中属于面积性缺陷的有()

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.夹钨

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第6题

下列()是危害最大的焊接缺陷

A.裂纹

B.未焊透

C.夹渣

D.未熔合

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第7题

在下列焊接方法中,单面焊双面成形质量好,焊接效率又最高的是_______

A.焊条电弧焊工

B.埋弧焊

C.钨极氩弧焊

D.CO2气体保护焊

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第8题

焊接件常见的缺陷有()

A.①焊接裂纹

B.②未焊透与未熔合

C.③气孔与夹渣

D.④疏松

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第9题

属于非熔化极气体保护焊接方法是()

A.CO2焊

B.气焊

C.手工钨极氩弧焊

D.MIG焊

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第10题

钨极直径太大、焊接电流太小是焊接产生夹钨缺陷的原因之。()
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